3月14日，半导体解决方案供应商瑞萨宣布，推出两个基于Arm® Cortex®-M33内核和Arm TrustZone®技术的新产品群——RA4E2和RA6E2，以扩大其32位RA微控制器（MCU）产品家族。全新100-MHz主频RA4E2产品群和200-MHz主频RA6E2产品群经过优化，实现一流的电源效率且完全不影响性能。新产品群还具有128KB和256KB闪存选项及40KB SRAM，集成了片上CAN FD、USB、QSPI、SSI和I3C接口等丰富的连接选项，并提供升级至RA产品家族其它成员的便捷途径。这些新产品将成为传感、游戏、可穿戴设备和电器等在小型封装中实现高性能应用的理想选择。
RA4E2和RA6E2作为RA产品家族中集成有CAN FD且最具成本效益的成员，提供小型封装选项，包括节省空间的4mm x 4mm 36引脚BGA和5mm x 5mm 32引脚QFN，满足对成本敏感和空间有限的应用需求。此外，新设备的低功耗节省了能源，使终端产品能够为更绿色的环境做出贡献。
所有RA器件都得到瑞萨灵活配置软件包（FSP）的支持，该软件包包含高效的驱动程序和中间件，以简化通信并提升外设功能。FSP的GUI简化加速了开发过程，其可以灵活地使用原有代码，并轻松支持向其它RA产品家族器件的兼容和扩展。使用FSP的设计人员还能够访问完整的Arm生态系统以及瑞萨的广泛合作伙伴网络，获得各种工具，帮助加快产品上市速度。
瑞萨电子物联网及基础设施事业本部高级副总裁Roger Wendelken表示：“瑞萨的RA产品家族不断为市场带来卓越的性能、功能、设计便捷性和价值，持续超越人们的期望。全新RA4E2和RA6E2产品群的推出，是众多用户采用RA产品家族作为其首选MCU系列的典型实例。我们坚信，这些产品将满足各类应用领域的需求，许多研发人员也将在未来的设计中选用RA产品家族。”
Yole Group计算与软件首席市场及技术分析师Tom Hackenberg表示：“微控制器已占据90%以上的处理器出货量，采用这些MCU的应用领域更是多种多样。瑞萨通过RA产品家族的持续扩展，可以为更多市场的更多用户提供针对广泛特定应用的最优器件。”
RA4E2产品群提供五种不同的选择，从32引脚到64引脚封装，小至4mm x 4mm的尺寸，以及128kB闪存和40kB SRAM。RA4E2器件具有出色的有源功耗性能，在以100MHz的速度从闪存执行时，功耗为82μA/MHz。此外还具备-40/105°C的扩展工作温度范围。RA4E2产品群是成本敏感型应用和其它需要高性能、低功耗，及小封装尺寸最佳组合系统的理想选择。
RA4E2产品群的关键特性包括：100 MHz Arm Cortex-M33 CPU内核；128kB集成闪存；40kB RAM；支持宽温度范围：Ta = -40/105°C；32引脚至64引脚封装选项；低功耗操作：在100 MHz频率的运行模式下，功耗为82 µA / MHz；集成通信选项，包括USB 2.0全速设备、SCI、SPI、I3C、HDMI CEC、SSI和CAN FD；通过内部振荡器、丰富的GPIO、高阶模拟功能、低电压检测和内部复位功能降低系统成本。
RA6E2产品群MCU具有200 MHz的性能，其包括10款不同的器件，从32引脚到64引脚封装，小至4mm x 4mm尺寸，从128kB到256kB闪存，以及40kB SRAM。RA6E2器件具有优异的功耗特性，以及广泛的外设与连接选项，提供了性能和功能的独特组合。
RA6E2产品群的关键特性包括：200 MHz Arm Cortex-M33 CPU内核；128kB至256kB可选集成闪存；40kB RAM；32引脚至64引脚封装选项；低功耗操作：在200 MHz频率的运行模式下，功耗为80 µA / MHz；集成通信选项，包括USB 2.0全速设备、SCI、SPI、I3C、HDMI CEC、SSI、QSPI和CAN FD；集成定时器；高阶模拟功能
瑞萨将RA6E2 MCU和其产品组合中的其它兼容器件相结合，设计了一款完整的附加语音用户界面（VUI）解决方案。其作为模块化解决方案，可轻松添加至如智能恒温器或电器等任何需要语音用户界面的应用中。其中，RA6E2 MCU负责处理所有任务，因而不会给主机MCU带来负担。以上仅为瑞萨众多“成功产品组合”中的一款。“成功产品组合”作为经工程验证的完整系统架构，将相互兼容的瑞萨器件优化并组合，以降低用户设计风险。瑞萨现已基于其产品阵容中的各类产品，推出超过300款“成功产品组合”，使客户能够加速设计进程，更快地将其产品推向市场。
