8月7日，中国大陆晶圆代工厂华虹半导体登陆科创板。上市首日发行价52元/股，开盘价58.88元/股，涨幅13%。截至停盘，华虹半导体股价为53.06元/股，涨幅收窄至2%左右，市值达910.5亿元。
华虹半导体本次IPO募集资金212.03亿元，是今年A股截至目前最大的IPO，同时也是科创板史上第三大IPO。根据华虹半导体招股书公开数据显示，其中华虹制造（无锡）项目拟使用募集资金125亿元，占拟募集资金总额的69.44%。8英寸厂优化升级项目、特色工艺技术创新研发项目和补充流动资金拟使用募集资金分别为20亿元、25亿元和10亿元，占拟募集资金总额的比例分别为11.11%、13.89%和5.56%。
华虹半导体募集资金投资方向与使用安排
华虹半导体具有1家12英寸和3家8英寸的晶圆代工厂。
华虹制造（无锡）项目计划建设一条12英寸的特色工艺生产线，计划于2025年投产，预计最终产能达到8.3万片/月。华虹半导体制造（无锡）有限公司（简称华虹制造）是该项目的实施主体。华虹制造为华虹半导体的新设子公司，注册资本42.20亿美元（约合人民币303.37亿元），主营集成电路制造、集成电路芯片及产品制造、集成电路芯片设计及服务。
在8英寸晶圆代工方面，华虹半导体现有的3家8英寸厂建投时间分别为1997年、2006年及2000年。华虹半导体计划升级8英寸厂的部分生产线，以匹配嵌入式非易失性存储器等特色工艺平台技术需求；同时，计划升级8英寸厂的功率器件工艺平台生产线，以适应各大特色工艺平台的技术升级需求，提高核心竞争力及抗风险能力。
特色工艺技术创新研发项目的募集资金将用于华虹半导体各大特色平台工艺技术研发，包括嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理等方向。
