沪硅产业：投建300mm半导体硅片拉晶以及切磨抛生产基地

12月29日，沪硅产业发公告称，投资人民币91亿元，投建“300mm半导体硅片拉晶以及 切磨抛生产基地”。

沪硅产业表示，为积极响应国家半导体产业发展战略，充分发挥各自资源优势，打造半导体硅片材料生产基地项目，上海硅产业集团股份有限公司子公司上海新昇半导体科技有限公司拟与太原市人民政府、太原中北高新技术产业开发区管理委员会签订《关于半导体硅片材料生产基地项目合作协议》，投资建设“300mm 半导体硅片拉晶以及切磨抛生产基地”。本项目计划总投资为人民币 91 亿元，最终投资总额以实际投资为准。

本次合作协议的签署是根据公司业务发展和战略需求，基于公司在半导体硅片业务领域、特别是 300mm 半导体硅片业务领域研发和制造的经验做出的重大决策。通过本次投资，公司将加快 300mm 半导体硅片的产能建设和技术能力提升，为进一步提升公司市场份额、巩固国内领先地位扩大优势，并对公司未来财务状况和经营成果产生积极影响，符合公司的未来发展规划。