近期，国际半导体产业协会（SEMI）发布的《年终半导体设备预测报告》显示，预计2024年，半导体制造设备将重回增长轨道。在前端和后端市场的推动下，2025年半导体设备销售额预计达到1240亿美元的新高。
作为全球半导体设备领域的领军企业，应用材料公司在2023财年实现了创纪录的业绩表现。凭借丰富的产品组合、坚实的技术基础、广泛的业务伙伴等深厚的生态积累，应用材料公司连续5年超越晶圆制造设备市场的增长。
时代见证者——锐意进取，携手合作
应用材料公司的故事始于1967年，是一群企业家在美国加州联合创立的化学供应公司。在接下来的57年里，这个初创企业成了半导体和显示设备领域的全球领导者。
自20世纪70年代起，应用材料公司开启了全球化布局的步伐。1984年，应用材料公司进入中国市场，在北京设立客户服务支持中心，成为第一家进入中国的海外半导体设备公司。当时的中国，正值改革开放初期，信息技术硬件等关键产业的发展被提上日程，全社会对信息时代的畅想开始萌发。应用材料公司等海外企业的加入，为我国发展集成电路带来了崭新的技术和经验。
2024年，时值应用材料公司进入中国市场40周年。40年来，应用材料公司不仅在上海成立了中国总部，还在西安设立全球采购中心和全球开发中心、全球培训中心、零部件维修中心等，不但是最早落户西安的跨国高科技企业之一，也成为在中国半导体和显示面板生产设备与服务领域广受认可的国际供应商。如今，应用材料公司在中国拥有半导体、全球服务、显示及相关市场三大事业部，可为半导体和显示领域的客户提供丰富的设备和服务。
精雕细琢——以技术专长助力客户实现可能
芯片制造是一项流程长、精确度要求高、各环节技术难度大的工艺。晶圆制造流程大致分为氧化、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜沉积、抛光几大环节。作为在半导体设备领域深耕多年的领军企业，应用材料公司能够提供上述环节所需的绝大多数设备，覆盖从材料的创建、成型，到改性、分析等工艺步骤。应用材料公司以自身技术积累，为芯片生产提供了广泛的产品组合，进而实现芯片的规模化生产。
近些年，在移动通信和先进计算等技术浪潮的推动下，数字产业和传统产业的融合日趋紧密，大量智能应用涌现，每个电子设备上的硅含量也随之增加，其中就包括建立在非前沿工艺节点上的专有芯片。
为此，应用材料公司成立了ICAPS事业部服务专有芯片市场，该事业部的名称由物联网（IoT）、通信（Communications）、汽车电子（Automotive）、功率和传感器（Power and Sensors）的首字母构成。作为专有芯片的创新先锋，应用材料公司的设备为人们每天使用的产品提供了重要功能。
中国是全球最大的半导体消费市场，也是推动新兴技术大规模应用的热土。在应用材料公司聚焦的ICAPS领域，中国市场尤其呈现出需求量大、需求类型多样的特点。比如在通信方面，数据显示，2022年中国ICT（信息通信技术）市场支出规模超过5300亿美元，预计2027年中国ICT市场总支出规模将超过7200亿美元。随着ICT市场规模的扩大，半导体器件的市场需求也将随之增长。再比如在汽车领域，2023年中国新能源汽车产销量分别为958.7万辆和949.5万辆，产销量连续9年位居全球第一，且汽车智能化趋势提速，单车半导体用量迅速提升。
在过去5年，应用材料公司共推出20余款专门针对ICAPS领域的设备。例如，用于制造碳化硅芯片的设备，可以帮助客户打造高速、高频、高功率的电子器件，并为电动汽车提供更轻、更节能的逆变器。中国广大新能源汽车企业以更高的续航能力和系统效率为目标，持续提升整车的碳化硅功率器件用量，这也对碳化硅制造设备的性能和效率提出更高要求。应用材料公司的Mirra® Durum™ CMP系统能将抛光、材料去除、测量、清洗和干燥合为一体，生产出表面均匀的高质量SiC晶圆，且晶圆表面粗糙度仅为机械减薄SiC晶圆的五十分之一，有助于碳化硅器件企业进一步提升供应能力和质量管控能力。
“ICAPS事业部为特殊工艺半导体市场量身定制了广泛的产品和技术组合。”应用材料公司副总裁、应用材料中国公司总裁姚公达表示，“应用材料公司为150mm和200mm SiC晶圆加工提供不同的产品，以加速行业采用该项技术。”
践行企业社会责任——赋能社会向善发展
节能降碳，已经成为众多大企业不容忽视的社会责任。基于“实现美好未来”的企业愿景，应用材料公司在2020年就提出了十年可持续发展路线图，包括一系列ESG举措，覆盖公司组织内部、供应商和客户以及全球电子生态系统三大维度。在2023年美国旧金山半导体展览会（SEMICON West）上，应用材料公司总裁兼首席执行官盖瑞·狄克森提出“2040净零新战略”，旨在加强半导体行业的碳排放协作，减少行业碳排放。
对应用材料公司而言，为周边环境积极贡献自己的力量是其文化基石。多年来，应用材料公司也积极在中国参与和开展涵盖艺术与文化、环境保护、公民参与、教育等领域的公益项目。这其中包括，与陕西妇女儿童发展基金会联合举办的“与丝路同行·应用材料公司各美讲堂”系列公益人文艺术讲座活动，旨在丰富青年科技工作者的艺术文化知识。在过去的3年里，该公益项目已举办了24场线上和线下讲座。此外，应用材料公司每年一度的“Fight Against Hunger（消除饥饿）”项目意在为当地食物银行募集善款或食物，帮助更多弱势群体消除饥饿。目前，该项目在中国已连续开展5年，共为中国15座城市的3000多个社区困难家庭送去了2.5万公斤食品补给。
在进入中国的第一个40年里，应用材料公司见证了中国半导体行业从起步，到成长为具有相当体量，且在多个领域具有国际影响力的成熟产业。而在下一个40年，科技将进一步融入日常生活的方方面面，世界也会更加依赖半导体。展望未来，应用材料公司将持续致力于通过可持续的运营方式，携手全球客户和伙伴合作共赢，达成“实现美好未来”的企业愿景。
