募资48亿投集成电路项目 新芯股份IPO申请获受理

半导体 2024-09-29

9月27日至29日，以“聚智向新 算领未来”为主题的2024中国算力大会在河南郑州举行。河南省委常委、郑州市委书记安伟，工业和信息化部总工程师赵志国出席9月28日举行的大会开幕式并致辞。

半导体 2024-09-29

报道称，全球第一大存储模组厂商金士顿已经启动了降价策略，开始对中低级产品进行甩卖清库存。

企业动态 2024-09-29

9月27日，苏州华太电子技术股份有限公司完成上市辅导备案登记，辅导机构为华泰联合证券。

半导体 2024-09-23

8月29日，巴西参议院批准了巴西半导体计划（Brasil Semicon），该计划拟针对半导体生产从研发到制造的各个阶段，主要目标是提升巴西本土制造芯片能力，这些芯片将用在包括太阳能电池板、智能…

半导体 2024-09-23

晶圆代工市占率前两名企业台积电和三星电子近日讨论了在阿联酋建造巨型综合工厂的事宜。全球最大芯片制造商台积电的高管最近访问了阿联酋，考虑在阿联酋建立工厂。三星电子也在考虑未来几年…

半导体 2024-09-23

9月20日，上交所披露信息称，兴福电子将于9月27日上会审核。该公司的IPO申请于2023年5月9日获得受理，当年6月3日进入问询环节，今年9月初披露了第二轮问询函的回复。​​日前，兴福电子公布…

快讯 2024-09-20

联得装备近日接待了多家机构调研，公司表示，联得装备​主要从事新型半导体显示智能装备、汽车智能座舱系统装备、 半导体封测设备、新能源设备的研发、生产、销售及服务。公司主要产品 包括…

半导体 2024-09-20

高栋手中的硅片来自杭州中欣晶圆半导体股份有限公司，这家企业于2017年落户钱塘，已实现了半导体单晶硅棒拉制到半导体晶圆片加工成片的全工艺流程覆盖，打造了国内数一数二的大尺寸硅片生产…

半导体 2024-09-19

美国当地时间9月16日，英特尔首席执行官帕特·基辛格 （Pat Gelsinger）向员工发送说明，正式对公司代工业务、全球建厂计划等作出回应。回应称将拆分其芯片代工业务——Intel Foundry为一家…

快讯 2024-09-19

三安光电表示，目前生产经营正常。公司将继续围绕化合物半导体核心主业开展业务，不断优化内部组织结构，提升管理水平，推行精益生产，提高工效、优化存货周转和制程控制，加强研发投入，持…

半导体 2024-09-15

91金属网讯，通富微电近日在投资者关系活动记录表中，公司对于先进封装方面布局和今年上半年有技术升级情况表示：在先进封装布局方面，公司面向高端处理器等 产品领域持续投入，进一步加大研…

半导体 2024-09-15

91金属网讯，通富微电近日在投资者关系活动记录表中就行业情况表示：在信息技术发展的浩瀚星空中，半导体与集成电路不仅是璀璨夺目的星辰，更是驱动整个经济社会高速发展的核心引擎之一。作…

半导体 2024-09-13

9月11日，中国证监会公布上海壁仞科技股份有限公司（以下简称“壁仞科技”）首次公开发行股票并上市辅导备案报告。这是继今年8月26日燧原科技上市辅导备案披露后，又一家正式启动IPO的AI芯片…