近日，中科昊芯宣布完成Pre-B+轮融资，本轮融资由华金资本领投，麦格米特等跟投，融资金额达数千万元。
据了解，中科昊芯累计融资超数亿元。2019年获得1000万天使轮融资，投资方为耐威科技；2020年获得1500万Pre - A轮融资，投资方为九合创投；2022年获得6190.1万人民币战略融资，投资方为顶芯未来；2022年又获A轮融资，投资方包括固德威、麦格米特、比亚迪，融资金额未披露；2022年获得近亿元A +轮融资，投资方有创维投资、红杉中国、九合创投、锦浪科技、华金资本等；2023年 Pre - B轮融资，金额为数千万人民币，投资方包括蓝海华腾、九合创投、顺澄资本等。
资料显示，中科昊芯成立于2019年1月，是一家专注于数字信号处理器（DSP）及相关半导体产品研发与产业化的公司，是中国科学院科技成果转化企业，也是国家级高新技术企业、国家级专精特新“小巨人”企业。
此次融资资金将主要用于新产品推广和客户开拓。新产品推广是公司扩大市场份额、提升品牌影响力的关键举措。通过加大市场推广力度，中科昊芯能够让更多潜在客户了解并使用其高性能的DSP芯片，进一步巩固在细分领域的优势地位。客户开拓方面，公司计划加强与不同行业头部企业的合作，尤其是在新能源汽车、光伏储能等快速发展的领域，借助客户资源和应用场景加速产品迭代升级。
