6月19日，北京屹唐半导体科技股份有限公司（以下简称“屹唐股份”）披露了招股意向书，宣布正式启动IPO发行，目前正在询价阶段。这一举措在半导体行业和资本市场激起千层浪。
此次亿唐半导体IPO计划通过向战略投资者定向配售、网下向符合资质投资者询价配售以及网上向持有特定市值的社会公众投资者定价发行相结合的方式推进，6月27日将进行网上申购，投资者需密切关注时间节点，做好申购准备 。
据悉，屹唐股份此次IPO计划募资25亿元，从募集资金用途来看，该公司有着清晰的规划。大部分资金将投入到核心技术研发项目，旨在突破现有技术瓶颈，开发出更先进的集成电路制造设备，提升产品性能和技术含量，增强在国际市场的竞争力。部分资金用于扩大生产规模，建设新的生产基地，引进先进的生产设备和自动化生产线，提高产能以满足市场对其产品日益增长的需求。同时，预留一部分资金作为流动资金，优化公司财务结构，确保公司在运营过程中有充足的资金支持，应对市场波动和业务拓展带来的资金需求。
半导体行业是当前的热门赛道，随着人工智能的快速发展以及中国市场对半导体设备持续且大规模的投入，全球半导体设备市场规模呈现增长趋势。招股书显示，屹唐股份在2022年至2024年，营业收入分别为476262.74万元、393142.70万元和463297.78万元；归母净利润分别为38252.22万元、30941.93万元和54080.21万元；主营业务毛利分别为135814.42万元、137702.68万元和173218.85万元，随着公司业务拓展，未来经营业绩将进一步提升。
