中微半导7月22日晚间公告称，为深化公司全球化战略布局，提升公司国际化品牌形象，多元化公司融资渠道，进一步提升公司核心竞争力，公司拟发行境外上市外资股（H股）股票并申请在香港联合交易所有限公司主板挂牌上市。
截至目前，公司正积极与相关中介机构就本次发行H股并上市的相关工作进行商讨，除本次董事会审议通过的相关议案外，其他关于本次发行H股并上市的具体细节尚未确定。
作为一家专注于半导体领域的企业，近年来，中微半导发展势头强劲。2024年度，其营业收入预计达到91,200万元，同比增长27.80%，净利润预计实现13,500万元，较上年成功扭亏为盈。主要得益于全球集成电路行业的复苏，以及工控和汽车电子领域营收的快速增长与毛利的大幅回升。2025年上半年预计实现营收约49.61亿元，同比增长约43.88%，预计归属于母公司所有者的净利润为6.8亿元到7.3亿元，同比增加31.61%到41.28%。
通过H股上市募集资金，将为中微半导后续的研发和运营提供有力支持，从长远来看对公司发展具有积极意义 。随着全球半导体行业竞争的加剧，此次若成功登陆港交所，将如何借助国际资本的力量，进一步提升自身技术研发实力与市场份额，值得持续关注。
