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晶圆代工厂2023年资本支出下降

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2023 IT市场年会即将召开 由赛迪顾问主办

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瑞萨电子宣布与AMD携手 展示面向5G有源天线系统的完整RF和数字前端设计

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车载、新能源、工业控制专用集成电路芯片项目落户惠山高新区

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格芯、安靠合作共建大型封装项目

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英飞凌历史最高单笔投资，将在德国新建价值50亿欧元芯片厂

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德州仪器再添一座12英寸晶圆厂

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ASML：下一代EUV光刻机将于2025年首次部署

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华邦电子加入UCIe产业联盟，支持标准化高性能chiplet接口

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华虹半导体发布2022年第四季度财报，连续十个季度刷新纪录

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加快投资步伐 三星电子向三星显示借款千亿元

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碳化硅芯片设计公司至信微电子完成数千万元天使+轮融资

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超10亿元芯片封装和SMT组装及半导体关键设备生产项目签约黄山

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芯驰科技为一汽红旗提供中央网关芯片G9

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安森美正式完成格芯12英寸晶圆厂收购

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ChatGPT火了，英伟达笑了

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西部数据首次宣布减产，NAND晶圆产量将减少七成

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CINNO Research：2022年中国半导体投资1.4万亿元

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2022年我国新能源汽车专利公开量同比增长13.32%

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硅片现货价格三年来首次出现下滑

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BOE（京东方）发布2022年业绩预告 稳步迈入高质量发展阶段

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意法半导体CEO：计划2023年投资40亿美元增加碳化硅产能

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联电：将推迟部分资本支出

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Imagination：IP产业赋能，异构计算向“新”

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