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BOE(京东方)高刷新率显示技术获2021年度北京市科学技术进步奖一等奖
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京瓷扩大半导体产业投资,3年约98亿美元
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三星计划新增至少10台EUV光刻设备,旨在扩大晶圆代工与DRAM产能
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亮相ICCAD 2022!西安紫光国芯多款关键核心技术产品备受瞩目
半导体
美国半导体行业协会(SIA)总裁兼首席执行官John Neuffer: 加强半导体供应链弹性势在必行
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半导体产业链创新发展论坛:协同创新推动协调发展
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宽禁带半导体技术创新论坛:新材料集聚“芯”动能
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2022第五届半导体才智大会在合肥举办
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三星DDR5 DRAM登场,DRAM新时代即将到来
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紫光集团在广州投资设立半导体公司
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发掘半导体市场发展“芯”动能
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新型显示+人工智能:智能家居无限可能
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赛迪顾问报告预测2025年全球硅外延片市场总规模将达到109亿美元
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英特尔因能源涨价推迟德国工厂开工
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EUV加速入场,先进工艺竞争加剧
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晶圆代工厂商发力成熟制程,透露什么信号?
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美光助力 Xiaomi 13 首批搭载 LPDDR5X 内存
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苏州园芯微电子首批晶圆下线
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长三角一体化集成电路发展论坛:强化城市间协同与互补,打造世界级产业集群
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MediaTek发布天玑8200移动芯片
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扇出型面板级封装技术获突破,先进封装没有绝对的“主角”
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复杂电源系统中的数字化多路电源模块即将崭露头角
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宽禁带半导体成为后摩尔时代半导体发展的“蹊径”之一
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车载屏业务进展迅猛 TCL华星获评“杰出战略合作伙伴”
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特斯拉在华首次布局芯片制造环节 已在山东济南成立合资公司
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探馆IC China2022:汽车电子“展”热度,宽禁带、AI芯片领潮流
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多氟多的华丽转型
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“中国芯”汽车芯片路演活动在合肥顺利举行
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访长电科技董事、首席执行长郑力:封装技术已经成为引领集成电路产业未来发展的关键技术
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2022(第五届)全球IC企业家大会在合肥举办
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英特尔:半导体高速发展推动数字化浪潮奔涌向前
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长电科技:半世纪中国“芯”路,五十年长风破浪
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安森美CEO:到2023年,公司最大营收增长将来自于碳化硅
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杰发科技参展2022深圳国际电子展
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自主研发与开放合作并举 vivo新技术亮相双芯x影像技术沟通会
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医疗健康领域强强联合,紫光联盛成功收购瑞典Nile集团
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芯科科技:Matter的目标是将简便与互操作性带给消费者
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杰发科技全业务线共9款芯片入选《2022长三角汽车电子芯片产品手册》
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