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5月10日至12日第三届高端制造电子电镀论坛在厦门召开

2024-05-2291金属编辑部
近日,第三届高端制造电子电镀论坛(FEPAM-2024)(简称“论坛”)在厦门召开。近350名高端制造电子电镀相关领域行业企业代表齐聚一堂。据了解,本届论坛为期两天,设有“高端制造电子电镀基础、工艺技术与设备”、“芯片制造和封装集成电子电镀”、“高端电子化学品、下一代半导体(电子)材料”三个分会场,共安排4场大会报告、30场邀请报告、4场特约报告及14场口头报告。
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