三星电子晶圆代工部门高级研究员朴炳宰日前在演讲中表示,到2026年,全球半导体3nm制程晶圆代工市场规模,较今年的12亿美元增长超过20倍。
业绩预期强劲,长川科技涨超8%
半导体
- 中芯国际单日大涨6.6%
半导体
郑州 - 郑州中原国际会展中心(航空港展馆)2026-04-16 至 04-18
烟台 - 烟台八角湾国际会展中心2026-08-13 至 08-16
江门市 - 广东珠西国际会展中心(江门市蓬江区)2026-04-23 至 04-25
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