苏州工业园区官微消息，1月19日，江苏路芯半导体技术有限公司掩膜版生产项目奠基开工，有望为国内半导体产业提供关键上游材料的国产化配套，为园区集成电路产业发展注入澎湃动力。
据报道，项目拟投资20亿元，占地面积74亩，建成后具备年产约35000片半导体掩膜版生产能力，技术节点达到28nm，可广泛应用于高性能计算、人工智能、移动通信、智能电网、高速轨道交通、新能源汽车等众多产业涉及的集成电路半导体芯片制造、封装等领域。项目分两期建设，一期规划生产45nm及以上的节点掩膜版；二期规划生产28nm及以上的节点掩膜版，预计2025年实现量产。
