封装基板
  
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兴森科技：公司IC封装基板为芯片封装原材料

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​兴森科技：公司具备制造大尺寸高层数超精细线路FCBGA封装基板的能力

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科睿斯半导体FCBGA封装基板项目（一期）连线仪式举行

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深南电路：主营业务包括印制电路板、电子装联、封装基板三大业务

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