最新
快讯
贵稀
有色
头条
产业
展会
矿业
商机
首页
行业资讯
实时报价
行情价格
会议展会
招标采购
商务合作
联系我们
2024年的半导体,何去何从?
2024-01-25
来源:
半导体行业观察
摘要:
我们预计 2024 年的大部分支出将是技术驱动的,而不是与产能相关的,因此幅度会较低。英特尔和台积电都在技术上投入资金。三星和其他内存制造商必须跟上技术节点的转变,即使同时保持产能远离市场。他们需要跟上技术的步伐,以在摩尔定律的基础上保持竞争力,摩尔定律推动了内存...
访问原文
提示:
*本文为半导体行业观察原创,转载请联系出处。
*资讯投稿与商务合作,请查看"
商务合作
"并微信联系:
报名参会
免责声明 :
本文(含文字、图片)为非商业用途发布,仅代表原作者个人观点,不代表91金属官方立场;本网系信息平台,仅提供文章信息存储空间服务;对本文全部或部分内容、文字、图片的准确性、真实性、完整性、原创性等本站不作任何保证或承诺,因此所引起的后果与91金属无关。
若有作品内容、版权争议等问题请联系客服处理:2272797343。
关注公众号
TAG:
半导体
英特尔
台积电
三星
摩尔定律
多重福利,观众预登记正式开启!2026未来产业新材料博览会(FINE),6月10-12日上海见
展会资讯
广西镓产业的新跨越:从资源高地到芯片前沿
镓
蓝思科技:半导体玻璃基板相关业务还未产生收入请注意风险
快讯
闪迪2026年第二季度净利润同比激增672%
半导体
深圳11月14-16日 中国科技第一展—高交会人山人海 观者如潮
展会资讯
上海新阳:已为120多个半导体封装企业、100多个芯片制造企业提供产品和服务
快讯
中信建投:AI驱动新一轮半导体周期 有望看到终端出货的爆发式增长
快讯
豫光金铅:泛半导体高纯金属材料处于中试试验阶段 已制备出7N超高纯碲、镉、铟产品
快讯
业绩预期强劲,长川科技涨超8%
半导体
科睿斯半导体FCBGA封装基板项目(一期)连线仪式举行
快讯
首页
|
关于我们
|
联系我们
|
商务合作
客服电话:021-60820701、15000687998
增值电信业务经营许可证:沪B2-20210258
已经到底线啦
取消