2024年2月29日半导体晶片价格
2024-02-29来源：晶格半导体
摘要:本周多晶硅价格继续持稳，目前新一月市场集中签单还未正式展开，成交较为有限，硅料企业此次签单前期并未明显撑市心态，凭借硅片大幅提产支撑，目前市场价格暂时稳定。三星电子宣布，已成功开发12层HBM3E，计划于今年上半年开始量产，公司并未透露具体客户。此外，美光科技26日宣...
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