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2024年2月29日半导体晶片价格

2024-02-29来源:晶格半导体
摘要:本周多晶硅价格继续持稳,目前新一月市场集中签单还未正式展开,成交较为有限,硅料企业此次签单前期并未明显撑市心态,凭借硅片大幅提产支撑,目前市场价格暂时稳定。三星电子宣布,已成功开发12层HBM3E,计划于今年上半年开始量产,公司并未透露具体客户。此外,美光科技26日宣...

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