半导体封装
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沃格光电：资建年产100万平米芯片板级封装载板项目
半导体
[半导体后端工艺:第四篇] 了解不同类型的
半导体封装
（第二部分）
深度资讯
华正新材：公司主要从事覆铜板及粘结片、
半导体封装
材料、复合材料和膜材料等产品的设计、研发、生产及销售
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康强电子：集成电路行业景气度下滑，
半导体封装
材料需求下降，公司中报业绩下滑
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芯瑞达：公司产品未用于
半导体封装
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耐科装备：公司
半导体封装
设备和模具主要服务于半导体芯片封装的后道工序的塑料封装工艺
快讯
康强电子：公司生产的
半导体封装
材料引线框架、键合丝属于半导体产业链上游的材料行业
快讯
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半导体封装
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长阳科技：“年产3,000万平方米
半导体封装
用离型膜项目”和“研发中心项目”等项目尚在建设中
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鸿利智汇：2021年前三季度实现营收30.61亿元 归属净利润2.17亿
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