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英飞凌推出全球最薄硅功率晶圆
快讯
信越化学拟涉足半导体制造设备业务
半导体
金太阳:抛光材料广泛应用于不锈钢、陶瓷、金属(铝合金、钛合金等)、玻璃、木材、
硅晶圆
衬底等制品的磨削与抛光
快讯
金太阳:领航电子主要业务为衬底(如
硅晶圆
、碳化硅、氮化镓等)和芯片制造工艺中的CMP抛光液
快讯
湖南三安8英寸碳化硅衬底进入小批量生产及送样阶段
半导体
228亿元!三安光电与意法半导体拟在重庆合建碳化
硅晶圆
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半导体
2023年,碳化
硅晶圆
市场将增长22%
半导体
这一轮碳化硅战略机遇期,中国企业不能“缺席”
半导体
2022年半导体
硅晶圆
出货面积及营收均创新高
半导体
第三季度全球
硅晶圆
出货量创新纪录
半导体
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