10月13日，全球晶圆代工领军企业台积电公布了其第三季度的财报，财报显示，该公司第三季度合并营收约为1379.5亿元，同比增长48%；净利润较上年同期激增80%，约为632亿元，创下历史新高。
财报显示，先进制程芯片在台积电营收中的占比得到进一步扩大，台积电7纳米以上制程的芯片占总营收的54%，其中7纳米占比26%，5纳米则首次超越7纳米，占比达到28%。
从各领域的收入来源看，台积电第三季度智能手机业务收入占比环比增长25%至41%，高性能计算业务（HPC）收入增长4%至39%。可见，高性能计算已经成为台积电营收的重要业务板块。
台积电预计，第四季度营收约为1426.8亿~1484.2亿元，平均值换算为0.4%环比增幅，毛利率、净利率将较第三季度维持高档。台积电财务长黄仁昭表示，长期毛利率53%以上仍可实现。
有关3纳米和2纳米的研发进程方面，台积电总裁魏哲家在法说会上透露，台积电的3纳米有望在今年晚些时候实现量产。得益于HPC和智能手机等细分领域的强劲市场需求，客户对3纳米的需求已经超越台积电的供应量，明年将满载生产，预计2023年将出现平稳增长。台积电正与设备供应商紧密合作，为3纳米制程准备更多产能，以满足客户在明年、2024年及未来的强劲需求，预计明年3纳米的营收占比约为4%～6%。此外，对于2纳米工艺的进程，他表示目前一切顺利，甚至优于预期，所以台积电仍预计会在2025年实现量产。
但魏哲家也对明年半导体行业的形势有所顾虑，他表示，半导体行业可能会在2023年出现下滑，台积电也不能幸免，但台积电仍能维持增长。值得注意的是，此次会上台积电还宣布将全年的资本支出下调至360亿美元，魏哲家表示，主要原因在于台积电将持续面临半导体设备的交付挑战。此次下调资本支出和产能规划是基于长期结构性市场需求判断。
关于海外扩产方面，魏哲家表示，5纳米制程需求强劲，美国亚利桑那州5纳米厂建厂计划符合进度，日本熊本厂、南京厂扩产仍按计划进行。对于是否在欧洲建厂，魏哲家指出，台积电将会持续加大海外布局，不排除任何可能性，将视客户需求、商业机会、运营效率及成本而定。
