半导体先进封装企业厦门云天半导体完成数亿元B轮融资

12月6日，据媒体消息，半导体先进封装企业厦门云天半导体宣布完成数亿元B轮融资，投资方包括中电中金、金浦新潮基金、德联资本、厦门创投、泰达投资、银杏谷资本等专业投资机构，本次融资主要用于云天半导体二期量产线建设，加速公司从产品开发迈向量产阶段。而在2021年的10月，云天半导体获得过亿元A轮融资，该轮由国投创业领投，浙江银杏谷资本、西安天利投资、新潮科技参与投资。

据公开资料显示，云天半导体成立于 2018 年 7 月，成立至今开发了玻璃通孔（TGV）技术、滤波器晶圆级三维封装技术、高性能无源器件（IPD）技术、毫米波和天线集成技术，为国内外近百家客户提供了代工服务，积累了丰富的技术工艺。