近日，上海芯问科技有限公司（简称“芯问科技”）宣布完成了数千万元的天使轮融资。老股东和团队在本轮融资中继续增资。
芯问科技是一家集成电路产业协同服务平台，为广大行业企业提供专业的优质服务并解决企业管理难题。募集资金将主要用于加速芯问科技IC设计平台产品的迭代和市场推广。
芯问科技于2020年1月在上海临港成立，核心团队成员来自于北京理工大学。
芯问科技近日在互动平台表示。公司最新已完成设计和正在流片验证的极高性能云安全芯片CCP917T基于公司自主RISC-V架构的CRV7多核处理器设计，SM2签名效率预计达到100万次/s，对称算法4KB小包性能预计达到80Gbps，具有国际先进水平，适用于人工智能、云计算安全、网络安全和运营商核心网应用。在CCP917T芯片中融合了神经网络计算的AI协处理单元，可以适应更多高性能计算、高性能处理和人工智能推理等复杂应用场景。公司已成为国内云安全芯片市场的领先供应商。
