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爱旭“用于太阳能电池片的水平
电镀设备
”专利公布
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盛美半导体设备推出用于扇出型面板级封装(FOPLP)的UltraECPap-p面板级
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盛美半导体设备（上海）股份有限公司“一种晶圆
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”专利
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昆山东威科技股份有限公司取得“水平连续电镀生产线“专利
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盛美半导体设备上海申请“
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中除泡器漏液的检测装置和检测方法”专利
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罗博特科：公司已具备量产铜
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的技术储备
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东威科技：公司的
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主要应用于CB、通用五金及新能源（锂电、光伏）领域
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东威科技：PCB行业目前有回暖迹象 VCP设备一季度有批量订单进入
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111个产品入围《2022年度第二批上海市创新产品推荐目录》
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阿石创：公司分别向腾胜科技与东威科技采购PVD镀膜设备和水
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东威科技：PCB
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销量增长主要是用户不断增长还是存量更新替换？
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商东威科技(688700)：2021年归母净利增83.20%至1.61亿元
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