2023世界半导体大会暨南京国际半导体博览会-半导体展-91金属网展会中心

针对核心技术和未来趋势等行业焦点，今年大会集聚优势资源，举办高峰论坛、创新峰会两场主论坛。聚焦人工智能、传感器、物联网、第三代半导体、汽车半导体、先进封装等热点域发展动态，举办人工智能芯片创新应用论坛、长三角集成电路产业创新发展论坛、EDA/IP核产业发展论坛等N场平行论坛，广邀100+国内外专家、学者以及业内精英共同出席，探讨全球和中国半导体产业发展重点和市场机遇。
主题论坛；大会开幕式／高峰论坛、创新峰会、平行论坛、长三角集成电路产业创新发展论坛、第六届中国IC独角兽论坛、第二届先进封装创新技术论坛、第七届集成电路人才发展高峰论坛、台积电客户大会／供应商大会、EDA/IP核产业发展论坛、人工智能芯片创新应用论坛、IC设计开发者大会、IC Future 2023"芯势力产品发布会、第四届国际第三代半导体产业发展高峰论坛、半导体气体安全研讨会、半导体投融资论坛、第三届国际汽车半导体创新协作论坛、闭幕式
专项活动
IC大咖把脉江北闭门会
江北之夜“交流会
日常安排
报到布展：2023年7月17-18日（09：00—17：00）开幕时间：2023年7月19日（09：00）
展出时间：2023年7月19-21日（09：00—16：30）闭幕时间：2023年7月21日（16：00）
展览范围
1、IC设计专区：
EDA、IP设计、嵌入式软件、数字电路设计、模拟与混合信号电路设计、集成电路布局设计等。
2、封装测试专区：
测试探针台、测试机、分选机、封装设备、封装基板、引线框架键合丝等。
3、半导体材料专区：
硅片及硅基材料、光掩模板、电子气体、光刻胶及其配套试剂、CMP抛光材料、靶材、封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料等。
4、设备制造专区：
减薄机、单晶炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD 设备、清洗设备、切割机、装片机、键合机、测试机、分选机、探针台等。
历届展商（部分）
半导体设计企业
北联国芯、长晶科技、芯视元、芯华章、二进制半导体、创意电子、芯行纪、行芯、中科芯、深信服科技、软件谷集成电路产业联盟、 EDA创新中心、后摩智能、神州数码、芯动科技、星曜半导体、凌烟阁芯片科技、顺原微、芯启源、鼎捷软件、腾讯云等；
封测企业
日月光、长电科技、通富微电、芯享科技、淄博赛宝、晟芯半导体、芯德科技、池州华宇、上海赛美特、高芯科谷、海拓仪器、希烽光电、衡所华威、苏州利康、南通美精微等；
制造企业
台积电、华天科技、赛迪、扬杰科技、微纳、苏美达机电、国基南方、首擂激光、上海帆测等；
设备材料企业
鑫华半导体、鲁汶仪器、盛美上海、徐州博康、联瑞新材、中国（蚌埠）传感谷、涨浒半导体、长飞光纤、菲利华、晶瑞、鼎龙控股、中巨芯、和远特气、宏芯气体、北旭电子、达诺尔、新硅科技、玫恩智能、上海琅希等；
人才展区企业
寒武纪、龙芯中科、航天科工、典微、吃立芯创、硕算科技、原磊纳米、楚航科技、华创微、长峰航天、新基讯、复睿微电子、传智驿芯、百家云等；

*本文源于展会邀请函公开信息，参展/观展可联络组委会，如果您有任何疑问请联系我们。

2023世界半导体大会暨南京国际半导体博览会

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