艾森股份：请问先进封装和晶圆制造领域市场规模如何？

91金属网讯，江苏艾森半导体材料股份有限公司近日在投资者关系活动记录表中表示，根据中国电子材料行业协会（CEMIA）统计数据，2023 年中国集成电路后道封装（含传统封装与先进封装）用湿化学品市场规模14.0亿元，随着晶圆制造工艺的不断提升，对与之配套的封测技术同步要求提高，传统封装技术的发展将趋于平稳，先进封装技术的应用将进一步加强，对湿化学品的需求量也将随之增加，预计2025 年中国集成电路后道工艺用湿化学品市场规模将达到 16.3 亿元。2023 年中国集成电路前道晶圆制造用湿化学品市场规模58.8亿元，预计到 2025 年将增长至 69.8 亿元。 综合封装领域与晶圆制造来看，2023 年中国集成电路用湿化学品总体市场规模达到 72.8 亿元，预计 2025 年将增长至86.1 亿元。