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台积电 2023 年资本支出有望逼近 400 亿美元
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三星计划新增至少10台EUV光刻设备，旨在扩大
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代工与DRAM产能
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三星电子将扩大DRAM和代工芯片的
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产能
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代工厂商发力成熟制程，透露什么信号？
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三星：2026年全球半导体3nm制程
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代工市场规模将达242亿美元 较今年增超20倍
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苏州园芯微电子首批
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半导体
扇出型面板级封装技术获突破，先进封装没有绝对的“主角”
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第三季度全球硅
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出货量创新纪录
半导体
总投资220亿元！华润微电子又建12英寸产线！
半导体
联电第三季度22/28纳米营收占比达25%
半导体
台积电第三季度净利润激增80%，创历史新高
半导体
2025年全球300mm芯片产能将达到每月920万片
半导体
民德电子：目前已成功在12英寸
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代工厂实现量产
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卓胜微：目前公司芯卓半导体产业化项目为6寸滤波器
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气派科技：公司拟开展集成电路产业封装中的前端工序
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测试业务
快讯
杭州富芯电子厂房首台设备搬入成功 为国内首座模拟芯片专用
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半导体
大港股份：苏州科阳提供的是滤波器芯片
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级封装服务。
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级光学、光集成领域的“鲲游光电”完成近4亿元B+轮融资
光电显示
IC设计公司消息：联电计划明年Q1将再涨价10%
半导体
全球半导体供不应求 中芯国际将合资88.7亿美元在上海建
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