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金太阳:领航电子主要业务为衬底(如硅晶圆、碳化硅、氮化镓等)和
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工艺中的CMP抛光液
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5月10日至12日第三届高端制造电子电镀论坛在厦门召开
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SOI技术助力汽车智能化、网联化、电动化高速发展
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商务部部长王文涛会见荷兰代表,就光刻机输华交换意见
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半导体衬底和外延有什么区别?
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德州仪器,发出警告
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江苏路芯半导体技术有限公司掩膜版生产项目奠基开工
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国产计算光刻再传好消息
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聚焦中国产业:2023年增城区特色产业之集成电路产业全景分析(附产业空间布局、发展现状及目标、竞争力分析)
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积塔半导体完成80亿元融资 上汽参投5亿布局车规级
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