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帝科股份拟3亿元收购江苏晶凯62.5%股权 延伸存储芯片封装及测试制造、存储晶圆分选测试等环节

企业动态

复旦微电：已针对核心产品线加强晶圆及关键原材料的战略储备

快讯

半导体设备公司屹唐股份在上交所科创板挂牌上市

快讯

晶圆销量上升，中芯国际一季度净利润大增

集成电路

20μm超薄硅功率晶圆首秀，英飞凌亮相慕尼黑电子展

半导体

长盈精密：梦启半导体自主研发专利超过30项

半导体

华虹半导体：2024年第四季度预计销售收入约在5.3亿美元至5.4亿美元之间

半导体

英飞凌推出全球最薄硅功率晶圆

快讯

信越化学拟涉足半导体制造设备业务

半导体

ASML业绩“暴雷”

半导体

2024湾区半导体产业生态博览会将于10月16日开幕 设立晶圆制造、封装测试等六大专业展区

展会资讯

募资48亿投集成电路项目 新芯股份IPO申请获受理

半导体

德邦科技：多款产品可应用于倒装芯片封装（Flip chip）、晶圆级封装（WLP）等

快讯

无锡持续吸引韩国半导体企业布局

半导体

50亿欧元补贴，台积电首座欧洲晶圆厂开建

半导体

英飞凌启用全球最大碳化硅功率半导体晶圆厂

半导体

台积电称7nm及以下工艺技术占晶圆总收入的67%

快讯

北科大与新紫光共同开展二维半导体材料与器件产学研合作

半导体

艾森股份：逐步在先进封装以及晶圆28nm、14nm先进制程取得突破

快讯

艾森股份：请问先进封装和晶圆制造领域市场规模如何？

快讯

盛美半导体设备（上海）股份有限公司“一种晶圆电镀设备”专利

快讯

半导体CIM龙头​赛美特：上半年销售额创历史最好水平

半导体

成都高新区发布集成电路产业新政15条

集成电路

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