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华虹半导体：2024年第四季度预计销售收入约在5.3亿美元至5.4亿美元之间
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英飞凌推出全球最薄硅功率
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信越化学拟涉足半导体制造设备业务
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ASML业绩“暴雷”
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碳化硅走向“8英寸”
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2024湾区半导体产业生态博览会将于10月16日开幕 设立
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募资48亿投集成电路项目 新芯股份IPO申请获受理
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德邦科技：多款产品可应用于倒装芯片封装（Flip chip）、
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级封装（WLP）等
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无锡持续吸引韩国半导体企业布局
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复苏信号！中国集成电路行业上半年“战绩不俗”
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50亿欧元补贴，台积电首座欧洲
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英飞凌启用全球最大碳化硅功率半导体
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台积电称7nm及以下工艺技术占
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2024年度日本半导体设备销售额将超4万亿日元
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北科大与新紫光共同开展二维半导体材料与器件产学研合作
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艾森股份：逐步在先进封装以及
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28nm、14nm先进制程取得突破
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艾森股份：请问先进封装和
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制造领域市场规模如何？
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盛美半导体设备（上海）股份有限公司“一种
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电镀设备”专利
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半导体CIM龙头赛美特：上半年销售额创历史最好水平
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成都高新区发布集成电路产业新政15条
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